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位错可以在器件制造过程中暴露出蚀刻坑[12]，初见成效即使看不见它们仍会引起局部应变并影响金刚石的光学特性，例如双折射[13]。半导体掺杂问题金刚石的掺杂是形成半导体电子器件的基础，通讯但金刚石半导体实现商业化的最大问题是金刚石的高效掺杂尚未解决。
与由HPHT金刚石制成的p-i-n二极管相比，互联由异质外延CVD金刚石制成的p-i-n二极管显示出更强的与缺陷相关的电致发光[14]。金刚石的p型掺杂技术则比较成熟，战略中兴主要掺杂物是硼原子。这些晶体学参数（如晶面取向，初见成效机械性能和纯度）相同的单晶金刚石籽晶片是由离子注入剥离法[10]对同一籽晶克隆的，是完美拼接的关键。
其独特的性质组合可以使元器件的开关频率达到目前已量产的第三代半导体SiC器件的五倍，通讯而且在450K的高温下，通讯金刚石半导体可以将半导体损耗降低三倍，同时散热器体积缩小为原来的1/3[3]。因此以金刚石为代表的新一代半导体材料大放异彩，互联但我国金刚石材料的制造工艺和质量并未达到世界前列，互联材料制造设备依赖于进口严重，大尺寸高质量金刚石单晶的合成与掺杂问题仍未解决，器件方面产业链也尚未形成等。
NvidiaCEO黄仁勋认为半导体物理学的限制意味着如今CPU性能每年只能提升20%左右，战略中兴摩尔定律已走向终结。
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